作品简介
本书内容主要基于红外焦平面阵列探测器领域取得的成果,并系统介绍了红外焦平面阵列探测器的设计理论及制造过程。本书分别介绍了非制冷型和制冷型两大类红外焦平面阵列探测器,主要具体内容为:碲镉汞和超晶格等热敏材料制备;金属、陶瓷、晶圆和像素级四类封装工艺;线性、旋转式等多种斯科特式制冷技术与器件;涉及各类核心器件性能的高精度检测技术;红外焦平面阵列探测器全生命生产周期管理;各类红外焦平面阵列探测器应用技术。
黄立,2004.07-至今,武汉高德红外股份有限公司,董事长1999.01-2004.06,武汉市高德电气有限公司,总经理1996.11-1998.12,武汉中兴电器有限公司,总经理1993.05-1996.10,湖北省电力试验研究所电力应用技术开发公司,经理1987.07-1993.04,湖北省电力试验研究所,电子技术工程师
