作品简介

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角,以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点,通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解,引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能,快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养,逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能,快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

本书是一本非常有使用价值的参考书,可作为电子工程技术人员、电子爱好者的工具参考书,也可以作为技工院校的实习实训和技能大赛教学参考书。

作者:梁勇,王术良,孙德升

作品目录

  • 前言
  • 项目一 电子企业生产流程介绍
  • 任务1 电子贴片生产线生产流程介绍
  • 任务2 电子插件生产线生产流程介绍
  • 任务3 电子总装和检测生产线介绍
  • 任务4 电子企业“13S”管理等企业文化简介
  • 项目二 检测仪器仪表的使用
  • 任务1 指针式万用表的使用
  • 任务2 数字万用表的使用
  • 任务3 数字信号发生器的使用
  • 任务4 数字示波器的使用
  • 项目三 常用电子元器件的识别与检测
  • 任务1 电阻类元器件的识别与检测
  • 任务2 电容类元器件的识别与检测
  • 任务3 电感类元器件的识别与检测
  • 任务4 晶体管类元器件的识别与检测
  • 项目四 电子元器件的手工拆装基础
  • 任务1 常用电烙铁的结构和维护
  • 任务2 防静电调温恒温电焊台的结构认识与使用
  • 任务3 热风枪的结构认识与使用
  • 任务4 电子元器件拆装辅助工具的认识与使用
  • 项目五 插脚元器件手工拆装技巧
  • 任务1 手工焊接的准备工作
  • 任务2 手工焊接的操作步骤
  • 任务3 插脚元器件焊接质量的检查
  • 任务4 手工拆焊的操作步骤
  • 项目六 贴片元器件手工拆装技巧
  • 任务1 两端、三端贴片元器件识别及手工拆装技巧
  • 任务2 集成电路的识别
  • 任务3 SOP和QFP封装贴片集成电路手工拆装技巧
  • 任务4 BGA封装贴片集成电路手工拆装技巧
  • 任务5 贴片元器件焊接质量的检查
  • 参考文献
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