作品简介
SoC作为软硬件一体化集成程度最高的IT技术表达方式，是保护设计者知识产权的最完美介质。随着SoC设计技术的普及和芯片制造成本的不断降低，SoC成为每一个IT公司的标配。SoC设计其实不是一件神秘的事情，有明确的方法可以遵循。本书详细介绍了SoC全流程技术，从概念到需求分析，即从总体设计到模块分割，从详细设计到仿真验证，从生产到封测，从硬件集成到系统集成，从验收测试到第二轮迭代的完整过程。本书不仅适合初次接触芯片设计的人员，也适合对于芯片或机器人设计有一定了解的开发设计人员及架构师。
刘建军，北京大学硕士。曾在华为担任基站设计研发经理，在互芯担任首席架构师，在邦讯担任CTO，现在创业中。从事通信行业20多年，一直在企业负责研发工作。曾在美资芯片公司担任首席架构师多年，主持设计了多款手机基带芯片。为芯片行业培养了大量优秀的设计师，他们目前活跃在华为、海思、紫光展锐等著名芯片公司。本人负责设计的芯片依旧在市场上广泛销售，出货量已经超过10亿片。创业期间，本人设计并制造了全球最小的微型基站，为国内著名通信企业设计并制造了5G原型基站。作者同时还是“海淀英才”称号获得者，屡次获得国家标准先进工作者称号。