作品简介

《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第1~3章)是机遇篇,阐述历史机遇与产业历程,包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇,以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第4~7章)是技术篇,阐述交叉跨界技术创新,以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用,这涉及芯片设计、制造、封测,也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第8、9章)是管理篇,展望未来产业发展,包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长,以及从产业发展管理及企业管理的视角出发,阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。

李海俊,上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师,上海交通大学行业研究院半导体行业资深专家,亚太芯谷科技研究院研究员。学士阶段毕业于南京大学,后获双EMBA(高级工商管理硕士)及双DBA(工商管理博士)学位。主要研究领域为数字化智能制造、生成式人工智能及数字化转型战略。过去十年先后参与多个国家级和上海市级互联网+及工业互联网平台项目,出版《洞察AIGC:智能创作的应用、机遇与挑战》等专著。

冯明宪,美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校材料科学博士,现任北京水木梧桐创业投资管理有限公司资深管理合伙人,亚太芯谷科技研究院院长,厦门国科创新研究院国际智库专家委员会主任委员,深圳市天微电子股份有限公司执行董事。

作品目录

  • 作者简介
  • 内容简介
  • 赞誉
  • 前言
  • 第1篇 机遇篇:半导体芯片全球进程与智造机遇
  • 第1章 集成电路推动全球GDP增长与工业革命
  • 1.1 集成电路推动全球GDP增长三十年与中国成就
  • 1.2 工业革命与不死摩尔定律
  • 第2章 美国科技制裁与中国自主替代
  • 2.1 美国科技长臂管辖45年
  • 2.2 美国白宫科技智囊与半导体军工组织
  • 2.3 凭使命改宿命、靠替代对制裁
  • 第3章 集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇
  • 3.1 智造工业软件生逢其时
  • 3.2 智能(^{2})—芯片与AI的交叉赋能
  • 3.3 AI应用于集成电路的投资回报分析
  • 第2篇 技术篇:集成电路与New IT的跨界融合与智造技术
  • 第4章 智造软件持续加码全球半导体制造
  • 4.1 开启先进半导体智造之窗
  • 4.2 半导体智造软件的极致力量
  • 4.3 智能学习仓库与数字孪生
  • 4.4 智造软件提升芯片制造的KPI
  • 第5章 智造软件为半导体产业提供全程价值
  • 5.1 头部半导体厂商对AI应用的洞察
  • 5.2 半导体服务厂商的智造方案
  • 第6章 来自世界头部半导体制造厂商的智造验证
  • 6.1 英特尔20年的AI智造之路
  • 6.2 台积电11年的AI智造与大联盟OIP
  • 6.3 中芯国际的10年智造之路
  • 6.4 其他知名半导体厂商的智造实践
  • 第7章 来自世界头部半导体设备厂商的智造验证
  • 7.1 阿斯麦是卓越的工业软件公司
  • 7.2 应材的软硬一体
  • 7.3 泛林的设备智能
  • 第3篇 管理篇:未来科技与产业发展借鉴
  • 第8章 未来科技与半导体智造
  • 8.1 超级人类与未来科技
  • 8.2 半导体智造的远景方略
  • 第9章 半导体产业展望及工业4.0创新
  • 9.1 美国半导体行业组织管理借鉴
  • 9.2 半导体工业4.0转型中的关键管理
  • 9.3 半导体产业工业4.0转型的框架应用
  • 结语
  • 致谢
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